現(xiàn)代高端電子產(chǎn)品研發(fā)中不可多得的設(shè)計(jì)仿真工具

Icepak特別適合解決各類電子產(chǎn)品的熱控難題。能夠提早在研發(fā)階段發(fā)現(xiàn)過熱問題，并對(duì)其結(jié)構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，對(duì)于提高產(chǎn)品的熱可靠性具有至關(guān)重要的意義。

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精心挑選了16個(gè)高級(jí)專題案例，Step by Step講解了案例的熱仿真流程。內(nèi)容包含了作者多年的電子熱仿真思路和經(jīng)驗(yàn)。

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本書附帶有學(xué)習(xí)光盤，包括所有章節(jié)相關(guān)案例的原始CAD模型及計(jì)算案例模型（包括計(jì)算結(jié)果），最大限度地提高讀者的學(xué)習(xí)效率。

ANSYS Icepak是ANSYS公司開發(fā)的一款優(yōu)秀散熱模擬優(yōu)化軟件，目前最新的版本是ANSYS Icepak 16.2。

《ANSYS Icepak電子散熱基礎(chǔ)教程》一書在ANSYS Icepak 15.0的基礎(chǔ)上，主要是以ANSYS Icepak軟件的基礎(chǔ)使用為內(nèi)容，重點(diǎn)介紹電子散熱涉及的基礎(chǔ)理論、ANSYS Icepak建立模型、劃分網(wǎng)格、求解計(jì)算、后處理顯示及電子散熱的相關(guān)技術(shù)專題等內(nèi)容。

本書作為《ANSYS Icepak電子散熱基礎(chǔ)教程》的姊妹篇，主要以ANSYS Icepak的高級(jí)應(yīng)用專題為內(nèi)容，涉及電路板不同模擬方法的區(qū)別，芯片熱阻計(jì)算及網(wǎng)絡(luò)熱阻的提取，MRF如何模擬風(fēng)冷機(jī)箱，風(fēng)冷機(jī)箱的優(yōu)化計(jì)算，水冷熱模擬計(jì)算，熱電制冷TEC 模擬計(jì)算、恒溫控制模擬計(jì)算、電路板焦耳熱計(jì)算、ANSYS Icepak 與Maxwell、HFSS、Simplorer 的耦合模擬計(jì)算等內(nèi)容。

全書共包含16章節(jié)：第1章主要介紹不同PCB的熱模擬方法及區(qū)別；第2章主要講解不同電路板模擬方法對(duì)強(qiáng)迫風(fēng)冷機(jī)箱的影響；第3章主要講解不同電路板模擬方法對(duì)外太空電子機(jī)箱熱模擬的影響；第4章主要講解電子機(jī)箱強(qiáng)迫風(fēng)冷的不同模擬方法及其對(duì)比；第5章主要是講解IC芯片封裝各類熱阻的計(jì)算方法；第6章主要講解ANSYS Icepak如何提取芯片封裝的網(wǎng)絡(luò)熱阻模型，第5、6章適合于芯片封裝熱設(shè)計(jì)工程師使用；第7章主要講解強(qiáng)迫風(fēng)冷電子機(jī)箱內(nèi)散熱器的熱設(shè)計(jì)優(yōu)化計(jì)算案例；第8章主要講解水冷板熱模擬計(jì)算案例；第9章主要講解如何使用ANSYS Icepak進(jìn)行TEC熱電制冷的模擬計(jì)算過程；第10章主要講解如何使用ANSYS Icepak對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行恒溫控制的模擬計(jì)算案例；第11章主要講解散熱孔不同模擬方法及對(duì)系統(tǒng)機(jī)箱散熱的影響；第12章主要講解ANSYS Icepak如何計(jì)算電路板焦耳熱的過程及其對(duì)電路板溫度分布的影響，并以一個(gè)電路板為案例，比較了不同電流對(duì)電路板溫度分布的影響；第13章主要以某一辦公樓為案例，講解如何利用ANSYS Icepak對(duì)多組分氣體的輸運(yùn)擴(kuò)散進(jìn)行模擬計(jì)算；第14章主要以某一模型為案例，講解如何使用Maxwell和ANSYS Icepak進(jìn)行電磁-熱流的雙向耦合模擬計(jì)算過程；第15章以微波電路中混合環(huán)模型為案例，講解如何使用HFSS和ANSYS Icepak進(jìn)行電磁—熱流的耦合模擬計(jì)算過程；第16章主要講解如何使用ANSYS Icepak和Simplorer 進(jìn)行場路耦合模擬計(jì)算的方法和相應(yīng)的計(jì)算過程。

本書是多人智慧的集成，中國建筑標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)研究院產(chǎn)品所教授級(jí)高級(jí)工程師劉晶；中國電子科學(xué)研究院預(yù)警機(jī)所高級(jí)工程師楊文芳；北京理工雷科電子信息技術(shù)有限公司結(jié)構(gòu)部經(jīng)理陳智勇、工程師楊永旺；大眾機(jī)械廠第三研究所主任張宇；中國航空光電科技股份有限公司研究院項(xiàng)目總師閆兆軍；沈陽航空航天大學(xué)動(dòng)力系主任副教授孫丹；美國Broadcom公司首席機(jī)械設(shè)計(jì)師胡英杰、產(chǎn)品生產(chǎn)設(shè)計(jì)師王巖；武漢船舶通信研究所工程師陳燦；北京機(jī)電工程研究所高級(jí)工程師雷濤；北京建筑大學(xué)環(huán)能學(xué)院熱能系老師孫子喬等給予了寶貴意見。

另外，感謝安世亞太科技股份有限公司仿真事業(yè)部白增程、車榮榮、楊柱、李巖冰對(duì)本書出版的幫助。在此作者向所有參與和關(guān)心本書出版的朋友致以誠摯的謝意！

由于作者水平有限，書中難免存在不妥之處，懇請(qǐng)讀者批評(píng)指正。感謝您選擇本書學(xué)習(xí)ANSYS Icepak，請(qǐng)您把對(duì)本書的意見和建議告訴我們，也可與我們進(jìn)行交流，作者E-mail：321524166@ qq.com，微信：wykicepak。

王永康

于安世亞太科技股份有限公司

2015年11月

序一
序二
前言
第1章 電路板熱模擬方法之比較…………………………………………………………… 1
1.1 PCB建立電路板模型…………………………………………………………………… 1
1.1.1 CAD模型導(dǎo)入……………………………………………………………………… 1
1.1.2 指定PCB類型……………………………………………………………………… 2
1.1.3 模型導(dǎo)入ANSYSIcepak ………………………………………………………… 4
1.1.4 電路板熱導(dǎo)率計(jì)算………………………………………………………………… 4
1.2 導(dǎo)入ECAD布線的Block建立電路板模型…………………………………………… 6
1.2.1 Block塊導(dǎo)入布線過孔…………………………………………………………… 6
1.2.2 熱邊界條件輸入…………………………………………………………………… 8
1.2.3 求解計(jì)算設(shè)置……………………………………………………………………… 9
1.2.4 劃分網(wǎng)格及計(jì)算…………………………………………………………………… 10
1.2.5 后處理顯示………………………………………………………………………… 10
1.2.6 電路板銅層細(xì)化…………………………………………………………………… 12
1.3 導(dǎo)入ECAD的PCB建立電路板模型………………………………………………… 14
1.4 小結(jié)……………………………………………………………………………………… 16
第2章 強(qiáng)迫風(fēng)冷機(jī)箱熱模擬計(jì)算………………………………………………………… 17
2.1 三維CAD模型導(dǎo)入ANSYSIcepak ………………………………………………… 17
2.1.1 機(jī)箱的CAD模型導(dǎo)入DM ……………………………………………………… 18
2.1.2 進(jìn)出風(fēng)口的建立…………………………………………………………………… 18
2.1.3 指定電路板類型…………………………………………………………………… 19
2.1.4 機(jī)箱外殼的轉(zhuǎn)化…………………………………………………………………… 20
2.1.5 機(jī)箱模型導(dǎo)入ANSYSIcepak…………………………………………………… 22
2.2 風(fēng)冷機(jī)箱———使用PCB模擬電路板………………………………………………… 22
2.2.1 器件熱耗及材料輸入……………………………………………………………… 23
2.2.2 機(jī)箱系統(tǒng)的網(wǎng)格劃分……………………………………………………………… 25
2.2.3 計(jì)算求解設(shè)置……………………………………………………………………… 27
2.2.4 風(fēng)冷機(jī)箱系統(tǒng)的后處理顯示……………………………………………………… 28
2.3 風(fēng)冷機(jī)箱———使用PCB導(dǎo)入布線模擬電路板……………………………………… 32
2.3.1 機(jī)箱系統(tǒng)的模型修復(fù)……………………………………………………………… 32
2.3.2 機(jī)箱系統(tǒng)的網(wǎng)格劃分及求解計(jì)算………………………………………………… 33
2.3.3 機(jī)箱系統(tǒng)的后處理顯示…………………………………………………………… 35
2.4 小結(jié)……………………………………………………………………………………… 36
第3章 外太空機(jī)箱熱模擬計(jì)算…………………………………………………………… 38
3.1 機(jī)箱模型導(dǎo)入ANSYSIcepak………………………………………………………… 38
3.1.1 機(jī)箱的CAD模型導(dǎo)入DM ……………………………………………………… 38
3.1.2 固態(tài)空氣的轉(zhuǎn)化…………………………………………………………………… 39
3.1.3 機(jī)箱模型導(dǎo)入ANSYSIcepak…………………………………………………… 40
3.2 外太空機(jī)箱使用PCB模擬電路板……………………………………………… 41
3.2.1 機(jī)箱熱模型的修改及邊界條件設(shè)定……………………………………………… 41
3.2.2 機(jī)箱系統(tǒng)的網(wǎng)格劃分……………………………………………………………… 43
3.2.3 計(jì)算求解設(shè)置……………………………………………………………………… 44
3.2.4 風(fēng)冷機(jī)箱系統(tǒng)的后處理顯示……………………………………………………… 46
3.3 外太空機(jī)箱———使用PCB導(dǎo)入布線模擬電路板…………………………………… 48
3.3.1 機(jī)箱系統(tǒng)的模型修復(fù)……………………………………………………………… 48
3.3.2 機(jī)箱系統(tǒng)的網(wǎng)格劃分及求解計(jì)算………………………………………………… 49
3.3.3 機(jī)箱系統(tǒng)的后處理顯示…………………………………………………………… 51
3.4 小結(jié)……………………………………………………………………………………… 53
第4章 MRF模擬軸流風(fēng)機(jī)………………………………………………………………… 55
4.1 機(jī)箱模型導(dǎo)入ANSYSIcepak………………………………………………………… 55
4.1.1 機(jī)箱的CAD模型導(dǎo)入DM ……………………………………………………… 56
4.1.2 出風(fēng)口Grille的建立……………………………………………………………… 56
4.1.3 指定電路板類型…………………………………………………………………… 58
4.1.4 機(jī)箱外殼的轉(zhuǎn)化…………………………………………………………………… 58
4.1.5 軸流風(fēng)機(jī)的轉(zhuǎn)化…………………………………………………………………… 59
4.1.6 機(jī)箱模型導(dǎo)入ANSYSIcepak…………………………………………………… 59
4.2 機(jī)箱系統(tǒng)(簡化風(fēng)機(jī))熱模擬計(jì)算…………………………………………………… 60
4.2.1 模型修改及各參數(shù)輸入…………………………………………………………… 60
4.2.2 機(jī)箱系統(tǒng)的網(wǎng)格劃分……………………………………………………………… 64
4.2.3 計(jì)算求解設(shè)置……………………………………………………………………… 65
4.2.4 機(jī)箱系統(tǒng)的后處理顯示…………………………………………………………… 66
4.3 機(jī)箱系統(tǒng)(真實(shí)風(fēng)機(jī))熱模擬計(jì)算…………………………………………………… 71
4.3.1 CAD模型的導(dǎo)入………………………………………………………………… 71
4.3.2 軸流風(fēng)機(jī)的轉(zhuǎn)化…………………………………………………………………… 71
4.3.3 熱仿真參數(shù)的輸入………………………………………………………………… 73
4.3.4 風(fēng)機(jī)進(jìn)風(fēng)口的建立………………………………………………………………… 74
4.3.5 模型網(wǎng)格優(yōu)先級(jí)的調(diào)整…………………………………………………………… 74
4.3.6 系統(tǒng)的網(wǎng)格劃分…………………………………………………………………… 74
4.3.7 計(jì)算求解設(shè)置……………………………………………………………………… 77
4.3.8 機(jī)箱系統(tǒng)的后處理顯示…………………………………………………………… 79
4.4 小結(jié)……………………………………………………………………………………… 83
第5章 芯片封裝的熱阻計(jì)算……………………………………………………………… 86
5.1 封裝Rja熱阻的計(jì)算…………………………………………………………………… 86
5.1.1 熱阻Rja說明……………………………………………………………………… 86
5.1.2 自然冷卻Rja的計(jì)算……………………………………………………………… 88
5.1.3 強(qiáng)迫風(fēng)冷Rja的計(jì)算……………………………………………………………… 97
5.2 芯片封裝熱阻Rjc的計(jì)算……………………………………………………………… 103
5.2.1 模型修復(fù)及熱邊界條件加載…………………………………………………… 104
5.2.2 模型的網(wǎng)格劃分………………………………………………………………… 105
5.2.3 計(jì)算求解設(shè)置…………………………………………………………………… 105
5.2.4 后處理顯示……………………………………………………………………… 106
5.2.5 芯片封裝Rjc計(jì)算………………………………………………………………… 108
5.3 芯片封裝熱阻Rjb的計(jì)算……………………………………………………………… 108
5.3.1 模型修復(fù)………………………………………………………………………… 109
5.3.2 模型的網(wǎng)格劃分………………………………………………………………… 110
5.3.3 計(jì)算求解設(shè)置…………………………………………………………………… 110
5.3.4 后處理顯示……………………………………………………………………… 110
5.3.5 芯片封裝Rjb計(jì)算………………………………………………………………… 110
5.4 小結(jié)…………………………………………………………………………………… 111
第6章 芯片封裝Delphi模型的提取……………………………………………………… 112
6.1 正確配置MicrosoftOfficeExcel選項(xiàng)……………………………………………… 112
6.2 Delphi網(wǎng)絡(luò)熱阻的計(jì)算提取………………………………………………………… 116
6.2.1 模型修復(fù)………………………………………………………………………… 116
6.2.2 Delphi網(wǎng)絡(luò)熱阻計(jì)算…………………………………………………………… 117
6.2.3 Delphi網(wǎng)絡(luò)熱阻模型驗(yàn)證……………………………………………………… 122
6.2.4 芯片Delphi網(wǎng)絡(luò)模型與系統(tǒng)級(jí)熱模型合并…………………………………… 125
6.3 小結(jié)…………………………………………………………………………………… 125
第7章 散熱器熱阻優(yōu)化計(jì)算……………………………………………………………… 126
7.1 優(yōu)化計(jì)算前ANSYSIcepak的參數(shù)設(shè)置…………………………………………… 126
7.1.1 定義熱模型的參數(shù)變量………………………………………………………… 127
7.1.2 函數(shù)的定義……………………………………………………………………… 128
7.1.3 網(wǎng)格控制面板設(shè)置……………………………………………………………… 131
7.2 ANSYSDesignXplorer優(yōu)化散熱器………………………………………………… 132
7.2.1 ANSYSIcepak變量參數(shù)進(jìn)入WB …………………………………………… 132
7.2.2 建立ResponseSurfaceOptimization單元…………………………………… 133
7.2.3 DesignofExperiments實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的更新……………………………………… 133
7.2.4 ResponseSurface響應(yīng)面的更新……………………………………………… 138
7.2.5 Optimization優(yōu)化更新………………………………………………………… 148
7.3 小結(jié)…………………………………………………………………………………… 154
第8章 水冷板散熱模擬計(jì)算……………………………………………………………… 155
8.1 水冷板說明及模型的修復(fù)…………………………………………………………… 155
8.1.1 水冷板工況說明………………………………………………………………… 155
8.1.2 水冷板模型的修復(fù)整理………………………………………………………… 156
8.2 水冷板模型導(dǎo)入ANSYSIcepak …………………………………………………… 160
8.3 水冷板模擬計(jì)算……………………………………………………………………… 161
8.3.1 水冷板熱模型修復(fù)……………………………………………………………… 161
8.3.2 水冷板熱模型的網(wǎng)格劃分……………………………………………………… 164
8.3.3 熱模型求解設(shè)置………………………………………………………………… 168
8.3.4 水冷板熱模擬后處理顯示……………………………………………………… 169
8.4 小結(jié)…………………………………………………………………………………… 172
第9章 TEC熱電制冷模擬計(jì)算…………………………………………………………… 173
9.1 TEC熱電制冷模型說明……………………………………………………………… 173
9.2 TEC模型熱模擬計(jì)算………………………………………………………………… 175
9.2.1 熱模型修復(fù)……………………………………………………………………… 175
9.2.2 熱模型網(wǎng)格劃分………………………………………………………………… 179
9.2.3 熱模型求解計(jì)算………………………………………………………………… 181
9.2.4 后處理顯示……………………………………………………………………… 183
9.3 小結(jié)…………………………………………………………………………………… 186
第10章 電子產(chǎn)品恒溫控制模擬計(jì)算…………………………………………………… 187
10.1 建立電子系統(tǒng)熱模型………………………………………………………………… 187
10.1.1 CAD模型導(dǎo)入ANSYSIcepak ……………………………………………… 187
10.1.2 熱模型器件材料及熱耗輸入…………………………………………………… 190
10.1.3 熱模型網(wǎng)格劃分及求解設(shè)置…………………………………………………… 191
10.2 熱模型恒溫控制計(jì)算設(shè)置…………………………………………………………… 192
10.2.1 熱模型不進(jìn)行恒溫控制計(jì)算…………………………………………………… 193
10.2.2 熱模型進(jìn)行恒溫控制計(jì)算說明………………………………………………… 193
10.3 熱模型恒溫控制計(jì)算………………………………………………………………… 194
10.3.1 單個(gè)溫度監(jiān)控點(diǎn)控制多個(gè)熱源………………………………………………… 194
10.3.2 多個(gè)溫度監(jiān)控點(diǎn)控制單個(gè)熱源………………………………………………… 196
10.3.3 單個(gè)溫度監(jiān)控點(diǎn)控制多個(gè)風(fēng)機(jī)———器件熱耗恒定…………………………… 197
10.3.4 單個(gè)溫度監(jiān)控點(diǎn)控制多個(gè)風(fēng)機(jī)———器件熱耗周期性變化…………………… 201
10.4 小結(jié)…………………………………………………………………………………… 205
第11章 散熱孔Grille對(duì)熱仿真的影響………………………………………………… 206
11.1 散熱孔Grille的建立………………………………………………………………… 206
11.1.1 平面布置散熱孔的建立………………………………………………………… 206
11.1.2 曲面布置散熱孔的建立………………………………………………………… 207
11.2 建立電子機(jī)箱熱模型………………………………………………………………… 209
11.2.1 CAD模型導(dǎo)入ANSYSIcepak ……………………………………………… 209
11.2.2 各類參數(shù)的輸入………………………………………………………………… 211
11.3 簡化散熱孔Grille的熱仿真………………………………………………………… 211
11.4 詳細(xì)散熱孔Grille的熱仿真………………………………………………………… 214
11.5 小結(jié)…………………………………………………………………………………… 218
第12章 電路板布線銅層焦耳熱計(jì)算…………………………………………………… 220
12.1 建立銅層模型的面板說明…………………………………………………………… 220
12.2 電路板銅層焦耳熱的計(jì)算…………………………………………………………… 221
12.3 小結(jié)…………………………………………………………………………………… 234
第13章 多組分氣體輸運(yùn)模擬計(jì)算……………………………………………………… 235
13.1 多組分氣體計(jì)算說明………………………………………………………………… 235
13.2 CAD模型導(dǎo)入ANSYSIcepak …………………………………………………… 236
13.3 多組分氣體模擬計(jì)算………………………………………………………………… 240
13.3.1 熱模型的修補(bǔ)及邊界輸入……………………………………………………… 240
13.3.2 熱模型的網(wǎng)格劃分……………………………………………………………… 247
13.3.3 熱模型的求解設(shè)置……………………………………………………………… 249
13.3.4 后處理顯示……………………………………………………………………… 250
13.4 小結(jié)…………………………………………………………………………………… 255
第14章 Maxwell與ANSYSIcepak雙向耦合計(jì)算………………………………………… 256
14.1 Maxwell簡介及渦流現(xiàn)象說明……………………………………………………… 256
14.2 Maxwell與ANSYSIcepak單向耦合計(jì)算………………………………………… 257
14.2.1 Maxwell的設(shè)置及計(jì)算………………………………………………………… 258
14.2.2 DesignModeler的設(shè)置及更新………………………………………………… 265
14.2.3 ANSYSIcepak的設(shè)置及計(jì)算………………………………………………… 268
14.3 Maxwell與ANSYSIcepak雙向耦合計(jì)算………………………………………… 273
14.4 小結(jié)…………………………………………………………………………………… 280
第15章 HFSS與ANSYSIcepak單向耦合計(jì)算………………………………………… 281
15.1 混合環(huán)現(xiàn)象及HFSS簡介………………………………………………………… 281
15.2 HFSS與ANSYSIcepak單向耦合計(jì)算…………………………………………… 282
15.2.1 HFSS的設(shè)置及計(jì)算…………………………………………………………… 283
15.2.2 DesignModeler的設(shè)置及更新………………………………………………… 292
15.2.3 ANSYSIcepak的設(shè)置及計(jì)算………………………………………………… 294
15.3 小結(jié)…………………………………………………………………………………… 302
第16章 ANSYSIcepak與Simplorer場路耦合模擬計(jì)算……………………………… 303
16.1 場路耦合計(jì)算簡單說明……………………………………………………………… 303
16.2 ANSYSIcepak的設(shè)置及計(jì)算……………………………………………………… 304
16.3 Simplorer的設(shè)置及計(jì)算…………………………………………………………… 309
16.4 ANSYSIcepak與Simplorer之比較……………………………………………… 316
16.4.1 工況1的計(jì)算及比較…………………………………………………………… 317
16.4.2 工況2的計(jì)算及比較…………………………………………………………… 321
16.5 小結(jié)…………………………………………………………………………………… 324
參考文獻(xiàn)……………………………………………………………………………………… 325

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3. 計(jì)算機(jī)應(yīng)用基礎(chǔ)（Windows 7+Office 2016） [主編 王洪平 楊華]
4. 基于ANSYS的復(fù)合材料有限元分析和應(yīng)用（第二版） [李占營 張承承 李成良 編著]
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6. Altium Designer 20 電路設(shè)計(jì)案例教程 [主編 王靜 謝蓉]
7. 計(jì)算機(jī)應(yīng)用基礎(chǔ)（Windows 10+Office 2016） [主編 陽曉霞 譚衛(wèi)]
8. Python程序設(shè)計(jì)與應(yīng)用 [主編 張廣淵]
9. Office 2010辦公自動(dòng)化高級(jí)應(yīng)用實(shí)例教程（第二版） [主編 謝海燕 吳紅梅 陳永梅]
10. Office高級(jí)應(yīng)用項(xiàng)目式教程 [主編 李觀金 林龍健 王靜]
11. 計(jì)算機(jī)應(yīng)用基礎(chǔ)（Windows 7+Office 2010）（第二版） [主 編 李建軍]
12. 計(jì)算機(jī)應(yīng)用技能教程——全國計(jì)算機(jī)等級(jí)考試一級(jí)MS Office 2010 [主編 石鐵峰 王祖?zhèn)? 宋家慧]
13. 計(jì)算機(jī)應(yīng)用基礎(chǔ)教程（第三版）（Windows 7+Office 2010） [主編 聶長浪 賀秋芳 李久仲]
14. Office 2016辦公自動(dòng)化案例教程 [主編 林灃 鐘明]
15. 辦公軟件高級(jí)應(yīng)用 [主 編 闕清賢 黃詮]
16. 計(jì)算機(jī)應(yīng)用基礎(chǔ)教程（Windows 7+Office 2010） [主 編 潘 迪 代子靜]
17. MSC Nastran動(dòng)力分析指南（第二版） [李保國 黃曉銘 裴延軍 李偉 ]
18. 計(jì)算機(jī)應(yīng)用基礎(chǔ)情景化教程（Windows 7+Office 2010）（第二版） [主編 王宏斌 張尼奇 王鋒]
19. 計(jì)算機(jī)一級(jí)MS Office全真模擬手冊(cè)（第二版） [主編 張建軍 李瑛 王鋒]
20. 計(jì)算機(jī)應(yīng)用基礎(chǔ)（Windows 7+Office 2010） [主編 張曉琪 唐天國]
21. 計(jì)算機(jī)應(yīng)用基礎(chǔ)實(shí)訓(xùn)與習(xí)題指導(dǎo)（Windows 7+Office 2010） [主編 唐天國 曾慶勇]
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25. ANSYS APDL參數(shù)化有限元分析技術(shù)及其應(yīng)用實(shí)例（第二版） [李占營 闞川 等編著]
26. 計(jì)算機(jī)導(dǎo)論（基于Windows 7+Office 2010）（第二版） [主編 柳青]
27. 全國計(jì)算機(jī)等級(jí)考試一級(jí)MS Office教程及實(shí)訓(xùn)指導(dǎo) [主編 張心越 劉玉芳 邢怡]
28. Web服務(wù)器群集 [主編　肖�！〉曰邸」�峰]
29. Office 2010辦公自動(dòng)化案例教程 [主編 林灃]
30. 全新Marc實(shí)例教程及常見問題解析 [孫丹丹 陳火紅 編著]